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日本filmetrics薄膜厚度分析FIL Mapper設備的功能
日本filmetrics薄膜厚度分析FIL Mapper設備的功能
薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強大而*的薄膜厚度分析算法和讓您輕松規(guī)定測量點的功能。
可進行高速測量，最快可在 21 秒內(nèi)完成 300 mm 晶圓上的 25 點測量。
F50自動映射膜厚測量系統(tǒng)是結(jié)合了基于光學干涉原理的膜厚測量功能和自動高速平臺的系統(tǒng)。
以過去無法想象的速度測量規(guī)定點的膜厚和折射率。它支持從 2 英寸到 450 毫米的硅基板，并且可以規(guī)定任何測量點。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。
主要特點
將基于光學干涉原理的膜厚測量功能與自動高速載物臺相結(jié)合的系統(tǒng)
以過去無法想象的速度測量規(guī)定點的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板，可規(guī)定任意測量點。
主要用途
| 半導體 | 抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/聚乙烯、 拋光硅片、化合物半導體襯底、?T襯底等。 |
|---|---|
| 平板 | 單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR薄膜、 各種光學薄膜等 |
| 薄膜太陽能電池 | CdTe、CIGS、非晶硅等 |
| 砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等 |
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